泰有新闻|贝克微港交所IPO：已推出约300款模拟IC图案晶圆产品

泰有基金投资的项目苏州贝克微电子股份有限公司向港交所提交上市申请，中金公司为独家保荐人。招股书显示，贝克微是中国领先的模拟IC图案晶圆提供商。不同于传统IC设计公司，公司可交付的产品是附著完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。

根据弗若斯特沙利文的资料，贝克微在中国模拟IC图案晶圆市场享有领先地位，在2022年模拟IC图案晶圆产生的收入方面排名第一，市场份额为1.7%。中国模拟IC图案晶圆市场相对分散，2022年前五大公司的市场份额合计仅占5.0%。贝克微电子建立了中国首个且唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案，使公司能够有效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。

（图片来源：招股书）

（中国图案晶圆市场规模，数据源：弗若斯特沙利文报告）

公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。于2020年、2021年及2022年，公司已分别成功推出8款、45款及157款模拟IC图案晶圆产品，年复合增长率为343.0%，贝克微电子是中国模拟IC产品扩展速度最快的公司。

于往绩记录期间，该等新产品已推动公司大部分收入增长。公司的产品已赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及高端消费电子等多个应用领域，累计服务涵盖知名品牌制造商及行业知名芯片设计公司等众多下游客户。