曦华科技多款车规MCU芯片入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》

7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）暨第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）在无锡隆重召开。

在AEIF最受瞩目的“汽车芯片供需对接会”环节，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”）。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制。泰有基金投资的企业——曦华科技的多款车规级MCU芯片入选该《目录》。

此次入选《目录》的芯片产品包括曦华科技去年量产的CVM014x系列及今年年初量产的CVM011x系列（以下统称CVM01系列）。

CVM01系列车规MCU皆具备高性能、高可靠性、高安全性、通用性等产品优势，已通过AEC-Q100 Grade1车规芯片可靠性认证,符合ISO 26262汽车功能安全标准，内嵌国密算法模块。

CVM01系列主要应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、电子换挡器等场景，目前已成功导入4家整车厂，落地定点项目近20项。

曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，产品涵盖车规MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域，面向汽车车身、动力、底盘、网关、自动驾驶等领域汽车电子应用提供高性能，高可靠性，高安全性的32位MCU及MCU+芯片。产品满足AEC-Q100可靠性标准，符合ISO26262汽车功能安全标准流程开发及ISO/SAE21434车辆信息安全标准。

曦华科技成立于2018年，总部位于深圳，在上海、合肥、成都、北京设有办公室，为国家级高新技术企业，深圳市专精特新企业。团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备芯片设计，软硬件及算法等全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力。